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LOCTITE ABLESTIK ICP 8000

漢高推出創新款導電粘合劑,專為新一代太陽能設備組裝設計

2018年05月21日

Henkel Adhesive Electronics日前研發出系列ECA(導電粘合劑)產品,專為輔助低成本、可靠性經過改善且工藝流程適應性高的太陽能設備組裝而設計。樂泰(Loctite) ABLESTIK ICP 8000系列導電粘合劑為提高組件性能,并適應包括電池互聯帶焊接和疊瓦式太陽能組件在內的組裝工藝流程而專門設計。

近日,固德威為大型分布式項目推出更高功率的全新MT產品

固德威為大型分布式項目推出更高功率的全新MT產品

2017年10月17日

近日,固德威為大型分布式項目推出更高功率的全新MT產品。據悉,固德威全新MT系列可以提供持續強勁的交流輸出,其最高15%的交流輸出,可為大家提供更高的收益和更快的投資回報率。

在與氮化硅層激光刻蝕及連續內置退火工藝相結合后,RENA(瑞納)旗下可在硅基上進行Ni/Cu/Ag 棧直接電鍍的集成式設備InCellPlate Cu(鏈式電鍍)平臺據稱可為太陽能電池生產提供完整的前

RENA旗下InCellPlate Cu平臺可在最高效率等級下大幅節約成本

2015年09月30日

在與氮化硅層激光刻蝕及連續內置退火工藝相結合后,RENA(瑞納)旗下可在硅基上進行Ni/Cu/Ag 棧直接電鍍的集成式設備InCellPlate Cu(鏈式電鍍)平臺據稱可為太陽能電池生產提供完整的前表面鍍膜工藝。與絲網印刷相比,這一技術能夠將太陽能電池生產成本降低6美分,并同時具有改善太陽能電池效率的潛力。

MacDermid旗下的HELIOS鎳銅銀濕化學渡浴是集成激光刻蝕、鍍膜、熱退火等工藝系統中的關鍵組成部分,可實現30μm的柵線寬度和4N的拉力,從而可將單個電池的成本降低US$0.06。

MacDermid旗下HELIOS鍍膜解決方案可使用窄銅網導體替代銀漿

2015年03月09日

MacDermid旗下的HELIOS鎳銅銀濕化學渡浴是集成激光刻蝕、鍍膜、熱退火等工藝系統中的關鍵組成部分,可實現30μm的柵線寬度和4N的拉力,從而可將單個電池的成本降低US$0.06。

Lamers High Tech Systems(LHTS)旗下針對具腐蝕性、毒性化學品的存儲分配系統可提高光伏制造商設備中的安全性。圖片來源:LHTS公司

Lamers High Tech Systems旗下化學品存儲分配系統可實現更高安全性

2014年09月18日

Lamers High Tech Systems(LHTS)公司旗下針對具腐蝕性、毒性化學品的存儲分配系統可提高光伏制造商設備中的安全性。IBC(中型散裝容器)處置系統是LHTS旗下的一套系統,該系統可自動清空可重復使用的容器。該設備根據客戶要求進行了模塊化設計與制造。

該配方最新的說明保證背板隔層間的粘度在經歷了3500個小時的濕熱測試后仍可正常工作。圖片來源:Isovoltaic

Isovoltaic旗下ICOSOLAR系列TPA HR背板可抵抗惡劣使用環境

2014年02月18日

Isovoltaic公司日前推出結合了Tedlar和Polyamide(聚酰胺)兩種材料的光伏組件背板,可改善現場運行耐久性并提高組件效率,特別是在惡劣使用環境之下

道康寧的新一代硅基導電粘合劑(ECA) PV-5802將被用在天威新能源旗下由荷蘭ECN開發的金屬環繞穿透(MWT)組件生產線上

道康寧為MWT電池推出硅基ECA設計

2014年01月14日

道康寧的新一代硅基導電粘合劑(ECA) PV-5802將被用在天威新能源旗下由荷蘭ECN開發的金屬環繞穿透(MWT)組件生產線上。這款PV-5802產品據稱具有經優化的電子特性及穩定性,從而大幅提高MWT組件的電子性能、可靠性和耐久力。

“鑫單晶G2”硅片的轉換率據稱可與傳統直拉法制得的單晶硅片相媲美

保利協鑫旗下鑫單晶G2類單晶硅片性能可媲美單晶硅產品

2014年01月09日

保利協鑫日前正式開始起第二代類單晶硅片產品的商業化量產。“鑫單晶G2”硅片的轉換率據稱可與傳統直拉法制得的單晶硅片相媲美。

FLEXcon公司日前擴大了其太陽能組件背板multiGUARD系列,增加了黑白/純黑顏色的產品

FLEXcon推出黑色背板,以滿足光伏組件的美學市場需求

2013年12月24日

FLEXcon公司日前擴大了其太陽能組件背板multiGUARD系列,增加了黑白/純黑顏色的產品。這款新式、更具美學效果的黑色背板產品符合高端商用市場的需求,是住宅市場中所占比重較大的一個領域。

SmartWafers智能硅片具有30微米厚的高質量多晶硅活躍層

Scifiniti旗下SmartWafer技術可減少90%高純度硅料使用量

2013年09月17日

美國新興企業Scifiniti日前開發出一款低成本SmartWafer智能硅片,據稱可提高晶硅產品性能并大幅降低成本。

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